业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电进入先进制程后，将结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。
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全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES；GF)宣布已与安森美半导体(ON Semiconductor)签订终协议，安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂，交易价格为4.3亿美元
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诚信回收库存电子秉承“以人为本”的人才理念，坚持以市场为导向、以 陕西安康UFS质量为基础、以管理为手段、以客户服务为核心、以企业效益为发展目标的经营方向和企业文化核心价值观，引进先进的经营理念和经营管理方法，建立了完善的人力资源管理体系和人才培养员工成长机制，力创一个学习型企业、创新型企业，坚持持续改进，使员工与企业共同成长、共同发展。
这不仅意味著安森美将得到300mm晶圆制造和研发专业团队，协助将其晶圆制程由200mm升级成300mm。同时，安森美也能立即获得高阶CMOS产品制造能力，包含45nm和65nm的制程技术，这些制程技术将奠定安森美未来的技术研发基础。
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